NanoFusion : pâte thermique révolutionnaire

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NanoFusion

Cooler Master présente NanoFusion, une pâte thermique révolutionnaire.

Cooler Master présente NanoFusion, une pâte thermique révolutionnaire.

Nanofusion

Lors de l'application d'une pâte thermique entre le processeur et le dissipateur thermique, il convient de s'assurer que les deux éléments soient bien soudés entre eux tout en évitant de mettre une épaisseur trop importante, ceci afin de permettre une dissipation suffisante de la chaleur.

Les ingénieurs de Cooler Master pourraient avoir résolu le problème. En effet, la nouvelle pâte thermique baptisée NanoFusion permet une adhérence parfaite sans laisser le moindre espace vide entre les deux surfaces, tout en affichant une conductivité thermique – la capacité d'un matériau à laisser passer la chaleur - de 7,8 Watt/mK. De plus, la couche de la pâte thermique est 0,019 mm, un atout supplémentaire pour réduire sa résistance thermique.

Les éléments entrant dans la composition de cette pâte ne sont pas nocifs et respectent l'environnement. En effet, la pâte est conforme à la norme RoHS (Restrictions of Hazardous Substances) imposé en europe depuis février 2003.

Avoir plus d'informations sur la page du site Cooler Master

Ecologique et très intéressante pour les overclockeurs, cette pâte reste juste à être testée sur les machines adéquates, mais nul doute qu'elle trouvera rapidement son public.
Complément d'information

Vos commentaires Page 1 / 2

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Le #77371
Ben mouai ... m'enfin bon, suffit de bien choisir ses composants dans le PC et ca surchauffe jamais ...

Sinon, vous vous souvenez de cette espece d'acide qui bouffait l'alu ... un truc qu'on appel pate thermique magique "blabla" ... et qui a terme, bouffait l'alu ou le cuivre, je ne sais plus ...
Le #77372
Oui... Du liquide thermique, oxydant l'aluminium...

C'est bien, 7,8 Watt/mK '
Le #77373
oh un tube de lait concentre !
Le #77374
"il convient de s'assurer que les deux éléments soient bien soudés entre eux"

"Soudés", façon de parler hein. Non je dis ça parce qu'on pourrait avoir la bonne idée de dégainer le fer à souder et la brasure si on est en rupture de pâte thermique
Le #77376
Faudrait aussi tester le démontage du rad sur le CPU au bout de 1 an ou 2 et voir ce qu'il reste... ça c'est un bon test...
Le #77393
sinon chez moi , il me reste un sac de plâtre...
Le #77397
J'mre rappele quand je n'y connaissais encore rien en informatique, j'avais démonté la tour à la maison, pour voir, et malencontreusement décoller le ventilo du CPU (un pentium 133 lol). Pour pas me faire engueuler j'avais recoller ça à la colle liquide Et ça tient ! Le PC tourne toujours, jamais eu aucun problème
Le #77403
-->RenNo

tu devrais bosser à "M6 boutique"...


Le #77411
"tout en affichant une conductivité thermique [...] de 7,8 Watt/mK"

et bien vu la tournure de la phrase je suppose que 7.8w/mk ca à lair detre bien, mais ca me parle pas du tout comme unité le watt par mK.

7.8 cest un peu mieu ou beaucoup mieux que les chiffres actuels que je ne connais pas non plus...'

si un specialiste pouvait maider à y voir plus clair
Le #77412
-->RenNo

Au bahut il y a une salle entière de P1 166 sans radiateurs!
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Anonyme
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