La société japonaise spécialisée dans la conception de mémoire vive, Elpida, développe une mémoire DRAM ultra fine. Cette dernière dispose en effet d'un packaging de 0,8 mm, alors que les modèles actuels culminent à 1 mm.

Cette diminution de l'ordre de 20% a surtout son intérêt auprès des constructeurs d'appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes, permettant de de fait de gagner en finesse. Le produit se compose de quatre puces DDR2 de 2 Go, assemblées en utilisant la technologie Package on Package ( PoP ).

DRAM Elpida 0,8 mm Cette technique est actuellement très courante, notamment dans les configuration incluant un processeur ARM. Le packaging du bas contient le processeur, alors que le packaging supérieur inclut la mémoire, à savoir les quatre couches empilées les unes sur les autres. Dans un souci de miniaturisation des appareils, le PoP est la solution la plus pertinente à l'heure actuelle.

Via cette nouvelle configuration de DRAM fine mise au point par Elpida, les coûts de production seront sensiblement réduits, rivalisant avec ceux des modèles 1 mm. La production de ces DRAM de 0,8 mm sera amorcée au cours du troisième trimestre 2011.