HTC : bientôt des coques en alliage Liquidmetal ?

Le par  |  0 commentaire(s) Source : Digitimes
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HTC évaluerait auprès de ses fournisseurs la possibilité de produire des châssis en alliage Liquidmetal pour ses produits du second semestre 2013.

L'alliage Liquidmetal est surtout connu pour le dispositif conçu par Apple qui permet d'éjecter la carte SIM et nécessite un alliage suffisamment résistant pour ne pas se tordre malgré la finesse de sa forme. Depuis, on a prêté à Apple l'intention d'utiliser ce type d'alliage pour la coque de ses iPhone.

Si cela reste à concrétiser, le site Digitimes suggère qu'Apple a renouvelé son contrat d'exclusivité avec la société LiquidMetal et recruté des spécialistes de la conception de châssis, ce qui pourrait conduire à son introduction prochainement.

htc-logo Mais d'autres fabricants ont un oeil sur ces alliages : le fabricant taiwanais HTC, qui a fait du métal l'un de ses axes de communication pour le HTC One, évaluerait la possibilité de produire des châssis en alliage Liquidmetal pour ses futurs smartphones du second semestre de l'année et se serait rapproché du fournisseur Jabon International.

Pour tenter de sortir de tels produits avant le groupe de Cupertino, qui auraient l'avantage d'une plus grande légèreté par rapport à ces coques métal plus classiques tout en conservant une grande robustesse, HTC aurait monté une équipe de R&D au Japon pour travailler sur ce sujet.

Il n'est cependant pas certain qu'une telle solution voie le jour rapidement, la demande en alliage d'aluminium pour les châssis de smartphones restant largement majoritaire et la production moins coûteuse.

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