Face à la stagnation du marché des smartphones et à la flambée des prix des modèles haut de gamme, le salut pour les concepteurs de puces mobiles pourrait venir d'un milieu de gamme renforcé par de l'intelligence artificielle.

Le groupe américain Qualcomm a déjà annoncé une plate-forme SnapDragon 710 qui vise plus spécifiquement ce segment mais cherche aussi à séduire les fabricants chinois en pleine phase d'expansion internationale.

Face à cette nouvelle offre, le groupe Huawei pourrait lancer un SoC Kirin 710 venant se confronter au SnapDragon 710.

Positionné sous l'actuel Kirin 970 qui représente le haut de gamme chez Huawei (présent dans la série Huawei P20 / P20 Pro, le Honor View 10, le Honor 10...), il constituerait une évolution du Kirin 659 en lui ajoutant la puce NPU (Neural Processing Unit) pour les fonctions d'intelligence artificielle.

Le Kirin 710 (qui correspond peut-être au Kirin 670 anticipé précédemment) resterait gravé en 12 nm chez TSMC et reposerait sur des coeurs ARM Cortex-A73, contre une gravure en 10 nm et des coeurs ARM Cortex-A75 pour le SnapDragon 710.

Le premier smartphone à intégrer un SoC Kirin 710 serait le Huawei Nova 3 (nom de code Paris) attendu au mois de juillet avec un affichage auratio 19:9 avec encoche et double capteur photo à l'arrière.

Source : Digitimes