Nokia sera chargé des puces HSDPA dans les portables Intel

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L'agence de presse Reuters nous apprend qu'Intel a choisi son partenaire pour la fourniture des modules HSDPA qui équiperont ses prochaines plates-formes mobiles.

L'agence de presse Reuters nous apprend qu'Intel a choisi son partenaire pour la fourniture des modules HSDPA qui équiperont ses prochaines plates-formes mobiles. C'est la société finlandaise Nokia, leader mondial dans le secteur de la téléphonie mobile.

Pour rappel, les 5 lettres HSDPA, pour High Speed Downlink Packet Access, désignent une norme de réseau sans-fil autorisant un débit maximal théorique de 14,4 Mbit/s en descendant - téléchargement / download -, soit 1,8 Mo/s, et de 2 Mbit/s en ascendant - envoi / upload -, soit 250 ko/s. Vous trouverez plus d'informations à ce sujet sur la page Wikipedia anglophone, bien plus détaillée que la page francophone.


Heikki Tenhunen, responsable de la branche professionnelle pour les modules Nokia logod'accès chez Nokia : " Cette collaboration va bénéficier aux utilisateurs d'ordinateurs portables et d'autres appareils portatifs, la technologie cellulaire offrant une connectivité et une mobilité accrues. Il s'agit également d'un secteur d'évolution naturel pour l'expertise de Nokia en termes de technologie multi-radio. L'importance de proposer un module d'accès HSDPA pour les ordinateurs portables s'explique par le fait que la 3G est une technologie sans-fil large bande disponible dans de nombreux pays, sur différents continents. Nous sommes persuadés que la connectivité 3G deviendra une option de premier choix pour l'accès mobile des ordinateurs portables sur les réseaux étendus sans-fil. "

 
Mooly Eden, vice-président directeur de la branche plates-formes mobiles chez Logo intelIntel : " Les utilisateurs d'ordinateurs portables témoignent un intérêt croissant pour l'accès sans-fil large bande, et la 3G constitue une solution éprouvée d'ores et déjà disponible. Ce module vient compléter les solutions Wi-Fi et Wimax d'Intel pour offrir des options de connectivité étendue à ces utilisateurs. "


Wi-Fi ou HSDPA '

Ainsi pour sa part, Nokia sera chargé de la mise au point des chipsets HSDPA, tandis qu'Intel s'occupera de la conception de la plate-forme et de la partie logicielle.

Les fabricants utilisant une plate-forme Intel pour leurs produits auront ainsi le choix entre l'intégration de la technologie 802.11n et ses 100 Mbit/s, plus connue sous le nom de Wi-Fi n, ou celle du HSDPA, aussi connue sous les appellations 3G+ et 3,5G.
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