IBM utilise des matériaux auto-assemblants dans ses puces

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IBM

Le géant de l'informatique a indiqué que le nouveau processus créé permet aux connexions electroniques présentes sur les puces de s'isoler sous vide, remplaçant ainsi les substances similaires au verre utilisées pendant des décennies, mais qui sont devenues de moins en moins efficaces, alors que la taille des puces diminuait de plus en plus.

IbmLe géant de l'informatique a indiqué que le nouveau processus créé permet aux connexions electroniques présentes sur les puces de s'isoler sous vide, remplaçant ainsi les substances similaires au verre utilisées pendant des décennies, mais qui sont devenues de moins en moins efficaces, alors que la taille des puces diminuait de plus en plus.


Une histoire de puces
C'est une des avancées majeures réalisées par les chercheurs d'IBM, qui en avaient annoncé un certain nombre d'autres ces derniers mois voir nos actualités ici et , afin de permettre une réduction toujours plus forte de la taille des puces malgré les limitations posées par la physique de tels objets à de telles dimensions (l'ordre du nanomètre).

Pour John Kelly, le vice-président senior de la recherche des propriétés intellectuelles et technologiques d'IBM " ceci est une des meilleures avancées que nous ayons vu en 10 ans [...] la quête du sacré graal en termes d'isolant est l'utilisation du vide...et nous avons trouvé comment le faire avec les puces ! ".

La technique consiste en fait à recouvrir un wafer de silicium d'une couche d'un polymère spécial, qui peut être cuit, et qui forme naturellement et uniformément des milliards de minuscules trous de 20 nanomètres de diamètre.

Le motif qui en résulte est ensuite utilisé pour la création de connexions de cuivre sur le haut des puces et les trous isolants laissent passer l'électricité sans encombre. IBM a indiqué qu'un procédé similaire est visible dans la nature, puisque les flocons de neige, l'émail des dents et les coquillages se forment de la même façon.


La nature à l'aide de la technologie
" Le problème qui devait être résolu était la création de millions de petits trous profonds dans la zone isolante entre les connexions " a expliqué Nathan Brookwood, manager de la société de consulting Insight 64.

" L'erreur typique était de penser qu'ils pouvaient fabriquer une puce standard, mais qui ressemblait au final à du fromage suisse, et qui n'avait plus aucune intégrité mécanique " a-t-il ajouté.

Kelly a d'ores et déjà indiqué qu'IBM comptait utiliser ce nouveau procédé pour la fabrication de puces dès 2009, mais a ajouté que certains prototypes existant déjà, le procédé pourrait être utilisé plus tôt que prévu.

IBM devrait aussi licencier sa technique à certains partenaires, toujours selon Kelly. IBM a en effet des liens très forts avec le numéro deux des fabricants de processeurs, Advanced Micro Devices, mais devrait aussi laisser l'entreprise japonaise Toshiba profiter de sa trouvaille, ainsi que d'autres.

Si de telles avancées techniques et technologiques continuent à être faites dans la prochaine décennie, la loi de Moore a encore de beaux jours devant elle. Félicitations en tout cas à IBM, et vivement que l'on puisse profiter de cette innovation majeure.
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Vos commentaires

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Le #171118
Et bien là, je dois avouer ne rien avoir compris du tout ! Parce que des trous isolants qui laissent passer l"électricité, euuuuuhhh, j"y perd le peu de latin que j"ai pu assimiler ces 30 dernières années.

Enfin, cela ira peut-être mieux en 2009.
A+
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Anonyme
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