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Bocal A Billes Lite
Description du jeu : Bocal A Billes Lite

Bocal A Billes LiteFaites disparaître les billes en faisant se toucher deux ou trois billes de la même couleur. Des billes apparaissent au-dessus du bocal; attrapez-les avec un doigt et faites-les tomber dans le bocal.Attention, soyez prudent : la pesanteur prend le dessus si vous lâchez prise!Trois styles de jeu:* Désactivez la Jar: réaliser le meilleur temps* Course de ...

Animanca
Description du jeu : Animanca

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Bagman pour iPad
Description du jeu : Bagman pour iPad

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Qualcomm : chipsets mobiles 1GHz et composants LTE

Le vendredi 13 novembre 2009 à 11:24 par Christian D.   |   Catégorie : Smartphones
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Qualcomm dévoile une nouvelle famille de processeurs mobiles cadencés de 800 MHz à 1 GHz pour les smartphones de milieu de gamme. Le fondeur annonce également ses premiers chipsets multimode HSPA+ et 3G/LTE.

Qualcomm logoLe fondeur américain Qualcomm annonce la livraison des premiers échantillons de sa nouvelle famille de chipsets mobiles MSM7x30 ( MSM pour Mobile Station Modem ) voulant apporter les performances des smartphones haut de gamme actuels sur le segment du milieu de gamme.

Composée de deux variantes, MSM7230 pour les réseaux HSPA+ et MSM7630 pour le multimode HSPA+ / EV-DO Rev. B, cette famille utilise le même processeur Scorpion déjà présent dans la plate-forme SnapDragon mise en avant dans plusieurs smartphones depuis le début de l'année.

Cadencé de 800 MHz à 1 GHz, reposant sur un jeu d'instructions ARM v7, il doit permettre de fournir des performances élevées sans compromettre l'autonomie, comme l'encodage / décodage 720p à 30 fps, le support d'accélérateurs graphiques 2D / 3D avec gestion de l' OpenGL ES 2.0 et OpenVG 1.1, le support du son 5.1 surround pour systèmes audio à basse consommation, la gestion d' APN jusqu'à 12 megapixels ou le support de modules A-GPS.

La famille Qualcomm MSM7x30 supporte les principales plates-formes mobiles : Android, Windows Mobile, Symbian ou BREW ( plate-forme soutenue spécifiquement par Qualcomm ). Les premiers terminaux commerciaux dotés de ces chipsets devraient être lancés d'ici la fin de l'année 2010.


Premiers échantillons de chipsets 3G / LTE
Qualcomm HSPA PlusDans le même temps, Qualcomm propose sous forme d'échantillons ses premiers chipsets supportant le Dual Carrier HSPA+ ( DC-HSPA+ ) avec le MDM8220 et les premiers composants multimodes 3G / LTE avec les composants MDM9200 et MDM9600, se positionnant ainsi sur les prochaines évolutions des réseaux mobiles.

Ils pourront servir aux phases de test de ces réseaux prévues pour le début 2010 tandis que les premiers lancements commerciaux de produits " data-centric " ( clés USB, PC Cards ) reposant sur les chipsets MDM sont espérés pour le second semestre 2010.

Qualcomm cite comme clients potentiels évaluant ses solutions le japonais Emobile, l'opérateur Telstra, les équipementiers Huawei et Nokia Siemens Networks et les fabricants LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless et les chinois ZTE et Huawei.

 
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