Qualcomm logo La plate-forme SnapDragon de Qualcomm, officialisée début 2009, a depuis largement conquis l'espace des processeurs pour smartphones, un peu moins celui des produits connectés comme les smartbooks.

Fruit de plusieurs années de travail, elle s'est régulièrement retrouvée au coeur des smartphones haut de gamme et a même été adaptée pour accompagner le lancement de Windows Phone 7 en Europe le 21 octobre dernier : tous les terminaux présentés utilisaient un processeur Qualcomm optimisé pour la plate-forme mobile de Microsoft.

Mais le secteur des processeurs d'applications évolue rapidement et la concurrence s'organise. Qualcomm a donc présenté lors d'un événement new-yorkais la prochaine génération de sa plate-forme SnapDragon, sous la forme du chipset MSM8960, gravé en 28 nm.


Nouvelle micro-architecture

Le fondeur annonce que cette nouvelle version a été optimisée et utilise une nouvelle micro-architecture qui lui assure un gros gain de performance par rapport à la génération actuelle des processeurs SnapDragon, en plus des qualités apportées par sa finesse de gravure.

Ainsi, le nouveau SnapDragon serait quasiment 5 fois plus performant que la génération précédente tandis que sa consommation  basale est 75% plus faible. La partie modem de la plate-forme sera multi-mode et pourra intégré le support de la connectivité LTE ( Long Term Evolution ) et de l'ensemble des modes 3G.

La partie accélération graphique a également été optimisée. Elle devrait offrir des performances 4 fois supérieures par rapport à la génération actuelle, tandis que le support de multiples connectivités sans fil ( WiFi, Bluetooth, GPS, FM ) reste assuré.

Les premiers échantillons de cette nouvelle plate-forme Qualcomm MSM8960 seront livrés en 2011. Comme les versions précédentes, elle repose sur une architecture ARM mais qui est largement remaniée en interne.

Début 2010, Qualcomm a signé des accords de partenariat avec GlobalFoundries et TSMC pour l'exploitation de technologies autour de la gravure en 28 nm ( entre autres ).

Source : EE Times