Qualcomm devant TI pour la fourniture de puces pour mobiles

Le paysage des fournisseurs de composants pour appareils mobiles s'est modifié au premier trimestre 2007 avec le passage en tête de Qualcomm devant Texas Instruments pour la première fois depuis 2004, année de lancement de l'outil de surveillance du cabinet d'études iSuppli.

Dans cette période de début d'année généralement creuse, Qualcomm a réussi à maintenir une marge de progression de ses ventes de composants sans fil de 2.4%, générant 1.26 milliards de dollars de revenus, contre 1.23 milliard au dernier trimestre 2006, au moment où le marché de ce type de composants connaissait une baisse de 5.5%, à 6.97 milliards de dollars, contre 7.37 milliards lors du trimestre précédent.

Et c'est Texas Instruments qui a été touché de plein fouet par cette stagnation, enregistrant un recul de 7.1% de ses revenus sur les circuits intégrés wireless, soit 1.15 milliard de dollars, contre 1.24 milliard au dernier trimestre 2006.


Un leadership incertain tout au long de l'année
Selon les analystes d'iSuppli, Qualcomm a bénéficié de la croissance de la demande pour les composants EV-DO et WCDMA ( technologies 3G ) mais Texas Instruments n'a pas dit son dernier mot et annonce un regain de commandes qui va améliorer les résultats de son deuxième trimestre.

D'autre part, TI dispose de plates-formes attractives, comme la solution intégrée LoCosto ( plate-forme EDGE ), qui peuvent lui permettre de reprendre la première place dans les trimestres à venir. La bataille pour le leadership du marché n'en sera pas moins très rude cette année.