sirf logo.png Depuis 2006, et surtout pendant 2007, les fabricants de semiconducteurs ont rivalisé d'annonces en matière de chipsets combinant plusieurs fonctionnalités sans fil. Cette évolution est liée à la miniaturisation des appareils, ce qui limite le nombre de composants intégrables et à la recherche d'une efficacité énergétique.

De nombreuses puces ont été ainsi présentées, combinant deux voire trois fonctionnalités sans fil sur un même chipset. Le nouveau module SiRFLinkIII de SiRF Technology s'inscrit dans cette démarche et se propose de réunir GPS et Bluetooth 2.1 + EDR.


Un puce pour tout faire
Cette puce est optimisée pour fonctionner avec les plates-formes SoC ( System on a Chip ) SiRFAtlas et SiRFprima. Les deux fonctionnalités intégrées partagent beaucoup d'éléments en commun, ce qui permet de réduire la liste des composants nécessaires ( BOM ou Bill of Materials ) et de tirer le prix vers le bas.

La solution SiRFLinkIII est destinée à équiper de nombreux matériels mobiles, des PND ( Personal Navigation Devices ) aux téléphones portables, et assurera une fonction Bluetooth de qualité avec le support de divers ajouts : annulation d'écho, réduction de bruit et gestion de plusieurs profils dont celui de l' A2DP ( écoute stéréo sans fil ).

SiRFLinkIII est disponible sous forme d'échantillon pour les clients de SiRF Technology. La production en volume débutera d'ici la fin de l'année. Les premiers appareils mobiles l'utilisant seront donc sur le marché dès le premier semestre 2009.