VIA présente sa puce pour UMPC

Le VX700 est le chipset mono-puce de VIA destiné à être intégré dans les smartphones et les UMPC de dernière génération qui permet selon le constructeur une réduction de l’encombrement de 40 %. Utilisée avec le processeur C7-M, VIA propose une plate-forme performante et basse consommation pour répondre aux contraintes d'utilisation des appareils ultra-mobiles.





Le cPC de DualCor technologie qui l’utilise déjà est l’un des UMPC / Smart phone les plus compacts du marché. Il peut grâce à cette puce profiter d’un cœur graphique capable de gérer la 3D, utilise de la mémoire DDR2 et peut également utiliser la DRAM 32 bits si le fabricant souhaite réduire un peu plus la taille de son appareil. Il profite également d’un codec audio HD et bénéficie d’une connectivité étendue avec la prise en charge du SATA2 et du PATA, et propose 6 ports USB2 ainsi que 4 connecteurs PCI.



En revanche aucun tarif n’a été communiqué pour l’Europe.