IBM Semiconducteurs logo pro Les groupes IBM et ARM ont étendu le périmètre de leurs accords existants pour ajouter une collaboration sur les procédés de fabrication qui conduiront à la production de processeurs mobiles gravés en 14 nm, aux performances améliorées par rapport aux générations actuelles tout en consommant moins d'énergie.

On a pu voir au salon CES 2011 l'arrivée dans les smartphones et les tablettes tactiles des premiers processeurs mobiles double coeur pour répondre aux usages multimédia promis pas ces appareils mobiles.


Préparer le silicium pour des processeurs ARM en 14 nm
Ce n'est que le début d'une nouvelle phase d'intégration de fonctionnalités dans les gadgets qui conduiront à des apports comme la gestion de la 3D, de la réalité augmentée et de la vidéo HD.

Pour garantir ces usages, il faut une gravure des processeurs mobiles toujours plus fine et l'accord entre IBM et ARM va permettre de mettre en place les grandes lignes d'une gravure en 14 nm, de façon à préparer le terrain en amont de la production de masse des futurs composants et à réduire les temps de développement / conception.

" Les processeurs ARM Cortex sont devenus la plate-forme leader pour la plupart des smartphones et de nombreux gadgets mobiles. Nous prévoyons de continuer à travailler étroitement avec ARM et nos clients fondeurs pour accélérer la présence de la technologie ARM en fournissant la technologie avancée de semiconducteurs basse consommation nécessaire aux prochaines générations de systèmes de communication ", indique Michael Cardigan, de IBM.

IBM et ARM ont déjà collaboré pour adapter l'architecture ARM à des niveaux de gravure de 32 puis 28 nm, permettant de fournir des plates-formes de test permettant aux clients fondeurs de travailler très tôt sur les futures évolutions matérielles.