La course à la performance dans le domaine des processeurs s’intensifie, et AMD prépare une sérieuse envolée technique avec ses futurs CPU basés sur l’architecture Zen 6. Prévue pour 2026, cette nouvelle génération promet des avancées significatives en termes de puissance, d’efficacité énergétique et de capacité de traitement. La montée en gamme s'annonce plutôt sérieuse avec un objectif : renverser Intel.
Une augmentation spectaculaire du nombre de cœurs
L’une des évolutions majeures apportées par l’architecture Zen 6 est l’augmentation du nombre de cœurs par puce. Les modèles haut de gamme pourraient atteindre jusqu’à 24 cœurs, contre un maximum de 16 cœurs pour les générations précédentes. Cette avancée est rendue possible grâce à l’utilisation de matrices de cœurs (CCD) comprenant chacune jusqu’à 12 cœurs.
Cette augmentation du nombre de cœurs devrait considérablement améliorer les performances multitâches et répondre aux besoins croissants des utilisateurs exigeants, qu’il s’agisse de joueurs ou de professionnels faisant appel à des applications gourmandes en ressources processeur.
Un cache L3 optimisé pour des performances accrues
AMD ne se contentera pas d’ajouter des cœurs à ses processeurs , elle améliorera également leur mémoire cache. Les modèles Zen 6 disposeront d’un cache L3 pouvant atteindre 96 Mo, soit une augmentation significative par rapport aux générations précédentes. Cette optimisation permettra une gestion plus rapide des données et réduira les temps d’accès mémoire. Et on ne parle pas ici des modèles X3D, mais bien des CPU de base...
Car pour certains modèles équipés de la technologie 3D V-Cache, la capacité totale pourrait même dépasser les 160 Mo, offrant ainsi une fluidité exceptionnelle dans les tâches complexes.
Une gravure avancée en 3 nm
Les processeurs Zen 6 bénéficieront d’une gravure en 3 nm, grâce au procédé N3P développé par TSMC. Cette technologie permettra d’augmenter la densité des transistors tout en réduisant la consommation énergétique. En comparaison avec la gravure actuelle en 4 nm utilisée sur les modèles Zen 5, cette avancée devrait offrir un gain notable en efficacité et en puissance.
Cette gravure plus fine pourrait également ouvrir la voie à des designs plus compacts et à une meilleure intégration dans les appareils portables. L'objectif est assez clair : proposer des CPU mobiles très proches de leurs équivalents desktops en termes de performances tout en réduisant la consommation énergétique et le dégagement thermique.
Des applications variées pour le grand public et les professionnels
L’architecture Zen 6 ne se limite pas aux processeurs de bureau ; elle s’étendra également aux ordinateurs portables et aux serveurs. Par exemple, les APU « Medusa Point » destinés aux laptops intégreront un CCD Zen 6 avec jusqu’à huit groupes RDNA pour le traitement graphique, un contrôleur mémoire avancé et un puissant NPU pour les applications liées à l'intelligence artificielle.
Côté serveurs, les puces Epyc basées sur Zen 6 bénéficieront d’un cache supplémentaire et d’une capacité accrue pour gérer les charges lourdes dans les environnements professionnels.
Les processeurs d'AMD en Zen 6 seront à nouveau compatibles avec le socket AM5, leur sortir est attendue d'ici la fin de l'année 2026, début 2027. D'ici là, rappelons qu'AMD domine déjà le marché du CPU haut de gamme avec son Ryzen 9 9950X3D équipé de "seulement" 16 coeurs et 96 Mo de 3D V-Cache.
