ARM prépare l'arrivée de la prochaine génération de processeurs d'applications mobiles ARM Cortex-A9, qui introduiront le multicore au sein des smartphones, promettant à la fois la gestion des pics de puissance et un meilleur contrôle des process, avec à la clé de substantiels gains au niveau de l'autonomie.

Et si les premières puces SoC ( System on Chip ) de ce type disponibles en 2010 seront gravées en 32 nm, ARM prépare déjà son évolution en annonçant un partenariat stratégique avec le fabricant de semiconducteurs GlobalFoundries, fruit de la fusion des divisions d' AMD et d' ATIC, pour préparer la gravure en 28 nm HKMG ( High-K Metal Gate ) qui doit permettre d'optimiser encore un peu plus la consommation d'énergie.

ARM Cortex A9 diagramme
ARM Cortex-A9 multicore


Optimisation de la prochaine génération
GlobalFoundries logo Cette collaboration va assurer l'optimisation des chaînes de fabrication avec procédé de gravure 28 nm HKMG pour les futures puces SoC ARM Cortex-A9 de manière à faciliter leur diffusion dans les terminaux mobiles de prochaine génération, smartphones, MID ( Mobile Internet Devices ) ou d'autres produits hybrides ou grand public.

" Ce partenariat confirme notre ambition de nous associer avec les leaders industriels du design de processeurs pour fournir une expertise avancée en matière de technologies et de fabrication ", explique Doug Grose, CEO de GlobalFoundries. " Cette collaboration fortement complémentaire rassemble le savoir-faire en architecture processeur de ARM avec les technologies de GlobalFoundries pour assurer le déploiement de design SoC 28 nm offrant des performances exceptionnelles aux produits mobiles de prochaine génération. "

Reste une inconnue : la fenêtre de lancement des processeurs ARM Cortex-A9 gravés en 28 nm HKMG.