Le groupe Bosch se prépare à l'explosion des besoins en électronique embarquée dans l'automobile et dans d'autres domaines comme l'IoT en annonçant un grand projet de création d'une usine de production à Dresde (Allemagne) pour 1 milliard d'euros.
Plus gros investissement jamais réalisé par le groupe, elle doit voir le jour d'ici 2019 et atteindre sa pleine capacité vers 2021 et profitera du fort tissu industriel consacré à l'industrie automobile dans la région.
Elle aura la particularité de produire des wafers 12 pouces (les galettes de silicium portant les puces), offrant plus de capacité que les plus traditionnels wafers de 6 ou 8 pouces, lui assurant d'importantes économies d'échelle pour toucher divers segments de marché : automobile mais aussi capteurs pour maisons et villes intelligentes ou encore applications de mobilité.
Bosch entend aussi se renforcer sur le segment des MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) et faire de l'ombre à des concurrents bien installés comme STMicroelectronics. Le groupe allemand revendique d'ailleurs une présence de ses divers capteurs dans les 3/4 des smartphones.
Autre domaine-clé pour la firme, la production d'ASICs (Application-Specific Integrated Circuit), des circuits électroniques spécifiques, notamment pour le secteur automobile.
credit images : Bosch