En décembre 2018, le groupe Intel avait annoncé Foveros, une technologie permettant de rassembler des composants avec des noeuds de gravure différents en un empilement 3D.
Cette technique permet notamment de proposer un CPU hybride constitué d'un puissant coeur sous architecture Sunny Cove et de quatre coeurs Atom pour les fonctions plus basiques et de créer ainsi un ensemble qui n'est pas sans rappeler les possibilités de l'architecture ARM et ses mélanges de coeurs différents.
Ce qui était démonstration il y a un mois devient sur le salon CES 2019 une plate-forme à part entière baptisée Intel Lakefield profitant de la gravure en 10 nm de Sunny Cove.
La firme a ainsi montré un premier exemple concret de cette plate-forme Lakefield, dont la production doit démarrer dans l'année, durant sa conférence de presse au salon CES 2019, parmi d'autres annonces voulant montrer que la gravure en 10 nm est enfin d'actualité, bien que pas attendue avant la fin de l'année.