L'évolution des processeurs embarqués dans les smartphones et tablettes implique des fréquences de fonctionnement toujours plus élevées, et bien souvent, le dégagement de chaleur se présente comme un obstacle.
Qualcomm fait déjà les frais des évolutions de ses SoC, son Snapdragon 810 est ainsi déjà connu pour chauffer de façon importante lorsqu'il est soumis à rude épreuve... Mais les choses pourraient s'arranger sur l'initiative de Fujitsu qui vient de présenter un système de refroidissement entièrement passif très performant.
Actuellement, le refroidissement des processeurs mobiles est assuré par l'orientation de la chaleur au travers d'une feuille de métal ou de graphite vers des zones plus froides du smartphone. Une solution qui se veut complexe à mettre en oeuvre alors même que les smartphones se veulent de plus en plus fins et de plus en plus équipés.
Le circuit est entièrement fermé et ne nécessite aucune pompe. La chaleur du processeur fait s'évaporer le liquide de refroidissement qui se dirige alors vers le condensateur qui refroidit le gaz pour le faire retourner à l'état liquide, produisant un cycle de dissipation et de refroidissement de l'ensemble.
L'avantage du système est qu'il permet un refroidissement efficace et ne nécessite aucune source d'alimentation tout en se voulant particulièrement compact.
Fujitsu a déjà annoncé espérer proposer une application commerciale de son dispositif à l'horizon 2017. Si les performances sont au rendez-vous, cet accessoire simple pourrait permettre de débrider la puissance des processeurs mobiles. Notons au passage que Fujitsu évoque la possibilité d'adapter son système à plusieurs formats pour concerner également les objets connectés.