Le fondeur Qualcomm prépare les prochaines générations de chipsets mobiles avec le fabricant de silicium GlobalFoundries en signant un accord-cadre ( Memorandum of Understanding ) pour obtenir un accès aux technologies de gravure en 45 nm LP ( Low Power ) et 28 nm LP.

Les deux sociétés prévoient de collaborer sur ces technologies afin d'en accélérer le déploiement. Qualcomm est un fondeur " fabless ", autrement dit sans site de production et sa stratégie s'appuie sur des liens étroits avec plusieurs fournisseurs de silicium de manière à diversifier ses sources et à pouvoir s'adapter rapidement aux variations de la demande.


Gravure en 28 nm et exploration de nouvelles voies
GlobalFoundries est l'un des plus importants pôles de production de composants silicium et propose les dernières technologies de gravure, permettant d'obtenir des chipsets toujours plus performants et consommant moins d'énergie.

Avec cet accord-cadre, il est prévu que que GlobalFoundries fournisse des lignes de production pour les technologies CDMA2000, WCDMA et LTE de Qualcomm sur son site Fab1 de Dresde ( Allemagne ). Mais les deux sociétés envisagent également d'évaluer de nouveaux procédés de fabrication.

Dans le même temps, Qualcomm a signé un accord semblable avec le taiwanais TSMC, portant également sur les procédés de gravure en 28 nm, et étendant les partenariats initiaux sur le 65 nm et le 45 nm, avec une production prévue pour mi-2010 et qui servira aux produits mobiles de prochaine génération.