TSMC est actuellement le principal fondeur au monde et l'un des seuls à même de proposer de la gravure en 3 nm à échelle industrielle (face à Samsung). Une position de force qui, combinée à une très forte demande, entrainera prochainement une hausse de prix significative.
Le wafer actuellement proposé en 5nm est facturé 16 000$, il passerait à 20 000$ pour une gravure en 3 nm. À titre de comparaison, un wafer en 90 nm ne coutait que 2000$ en 2004 mais les investissements et le développement de machines-outils de plus en plus complexe ont fait exploser les prix depuis 2014.
Une hausse qui va impacter tout un marché
Le prix du wafer va donc avoir une répercussion importante sur le prix des puces intégrées aux appareils, notamment aux smartphones. On pense immédiatement à l'iPhone 15 Pro attendu sous puce Apple Bionic A17 en 3 nm qui devrait voir son prix exploser.
Malheureusement, il n'y a pas que l'iPhone 15 Pro qui sera concerné puisque TSMC grave également des puces pour Nvidia, Sony ou AMD... Ce sont plus généralement tous les appareils haut de gamme (cartes graphiques, processeurs, consoles) qui devraient être impactés par cette hausse de prix, les marques devraient alors automatiquement répercuter ces couts de production sur le consommateur.
Reste désormais à savoir si, dans un contexte inflationniste, il ne vaut mieux pas faire l'impasse sur le 3nm et en rester au 5 nm quitte à freiner l'innovation quelques mois ou une à deux années afin de conserver des prix attractifs sur un marché qui a déjà tendance à ralentir.
