Samsung fait face à une concurrence de plus en plus rude sur le segment des smartphones pliants, et alors que se profilent les Galaxy Z Fold 6 et Z Flip 6, Honor prépare le lancement de son Magic V3.
Et Honor pourrait avoir un avantage sur le marché en misant sur un design particulièrement fin. La finesse serait au coeur des préoccupations de la marque chinoise sur son appareil, et globalement chez l'ensemble des adeptes des smartphones pliables.
Ces derniers sont régulièrement critiqués pour leur épaisseur assez encombrante une fois replié. OnePlus et Honor avaient déjà progressé à ce niveau avec leurs précédents modèles, tout comme Huawei.
Chez Honor, le Magic V2 affichait une épaisseur de seulement 9,9mm replié, soit 3,5 mm de moins que le Z Fold 5 de Samsung. Il s'agit tout simplement du smartphone pliant le plus fin du marché...
Avec le Magic V3, Honor devrait à nouveau étonner et promet de mettre la barre encore plus haute, explosant ainsi le record établi et jamais dépassé du Magic V2 depuis 12 mois déjà.
Concernant la fiche technique, le Magic V3 est attendu avec un SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 et une compatibilité 5,5G. Il est également prévu que la partie photo soit revue à la hausse avec un triple module donc un ultra grand angle et un téléobjectif.
