Les chercheurs d'IBM planchent actuellement sur une puce sans-fil bon marché destinée aux appareils électroniques et permettant un débit de 630 Mbit/s.
Les chercheurs d'IBM planchent actuellement sur une puce sans-fil bon marché destinée aux appareils électroniques et permettant un débit de 630 Mbit/s.
Ce week end, lors du ISSCC ( International Solid State Circuits Conference ) qui s'est tenu à San Francisco, les chercheurs d'IBM ont présenté leurs travaux sur une puce bon marché destinée aux appareils sans fil.
Régie par les spécifications du standard IEEE 802.15.3c et fonctionnelle à la fréquence de 60 GHz ( 2,4 pour les Wi-Fi b et g ), elle permettrait d'atteindre des taux de transfert de l'ordre de 630 Mbit/s. D'ici quelque années, les chercheurs pensent même atteindre des débits compris entre 1 et 5 Gbit/s.
Cette puce est basée sur la technologie silicon germanium, ce qui permettrait un très haut niveau d'intégration dans celle-ci. Les antennes peuvent ainsi être directement intégrées dans la puce. En effet, la puce en question intègre ainsi le récepteur, le transmetteur et deux antennes, le tout sur l'aire d'une pièce de monnaie.
Les applications commerciales envisageables pour ce type de puces sont les communications internes dans une entreprise, les réseaux personnels, les synchronisations entre les ordinateurs et les PDA, les échanges de photos entre les appareils photo et les ordinateurs, la liaison entre le lecteur DVD de salon et le téléviseur. En effet, l'inconvénient de cette puce reste la portée du signal : 10 mètres.
IBM a indiqué que plusieurs firmes d'électronique ont déjà montré leur intérêt pour cette puce, sans pour autant citer de nom.
Attendons maintenant la présentation de cette puce et les premiers tests avant d'en juger.
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