Logo Intel Si Intel n'avait pas grand-chose à montrer en matière de processeurs pour des terminaux de type MID ( Mobile Internet Devices ) lors de l' IDF 2008 en août dernier, se contentant de rassurer sur la fenêtre de lancement établie à 2009 / 2010, les choses évoluent un peu ce mois-ci à l' IDF de Taipei.

En effet, si le fondeur américain a dévoilé en début d'année sa gamme de processeurs basse consommation Intel Atom pour netbook, il projette aussi de s'attaquer à des produits encore plus mobiles grâce à une nouvelle plate-forme connue sous le nom de Intel Moorestown.

Après avoir quitté le secteur mobile en 2006, vendant sa division de processeurs à Marvell Technology, Intel a décidé de reprendre l'avantage grâce à de nouveaux processeurs essayant d'obtenir le meilleur ratio performances / consommation d'énergie.


Une étape de plus avant la commercialisation
Moorestown sera donc le fer de lance de sa stratégie mobile qui pourra être intégrée dans des MID mais aussi, peut-être, dans des smartphones multimédia. La plate-forme comprend un SoC ( System on ChipLincroft composé d'un processeur gravé en 45 nm, d'un composant graphique, d'un contrôleur mémoire et de codec vidéo, ainsi que d'un gestionnaire I/O ( Input / Output ) Langwell capable de gérer de multiples extensions, des composants sans fil aux disques de stockage en passant par des éléments d'affichage.

Intel annonce être enfin en mesure de réaliser les premières démonstrations de la plate-forme Moorestown mais il faudra encore optimiser le tout pour atteindre une consommation d'énergie en veille dix fois plus faible que celle des processeurs Intel Atom actuels.

Conçue pour des usages de mobilité, Moorestown devra savoir gérer des modules sans fil de type 3G, WiMAX, WiFi, GPS, Bluetooth et TV Mobile. A ce propos, Intel a déjà signé un accord avec l'équipementier Ericsson pour la fourniture de modules HSPA dédiés. Même chose pour la société Option, spécialisée dans les composants sans fil.

Leur tâche sera de fournir des modules ne dépassant pas une empreinte de 25 x 30 x 2 mm et adaptés pour supporter les contraintes de consommation d'énergie imposées par la plate-forme.