Le groupe Intel voit ses technologies de packaging avancé, EMIB et Foveros, susciter un intérêt croissant de la part d'Apple et Qualcomm. Face à la saturation des lignes de production de TSMC, submergé par les commandes de Nvidia et AMD, cette situation pourrait offrir à Intel une opportunité unique de revenir dans la course et de concurrencer le géant taïwanais sur un terrain stratégique.
Dans l'univers ultra-compétitif des semi-conducteurs, la domination de TSMC semblait inébranlable, notamment dans le domaine du packaging avancé. Pourtant, des signaux faibles mais significatifs indiquent un possible rééquilibrage des forces.
Des offres d'emploi récentes publiées par des géants comme Apple et Qualcomm suggèrent qu'ils explorent activement les solutions alternatives proposées par Intel.
Pourquoi les géants de la tech regardent-ils ailleurs ?
La raison de ce revirement n'est pas tant une soudaine percée technologique d'Intel qu'une conséquence directe de l'évolution du marché des semi-conducteurs. Les lignes de production de TSMC, spécialisées dans des solutions comme le CoWoS, sont totalement saturées.
Les commandes massives de Nvidia et AMD, principaux clients pour les puces dédiées à l'IA, monopolisent les capacités, reléguant de fait les autres acteurs en bas de la liste d'attente. Cette congestion force des entreprises comme Apple, Qualcomm et même Broadcom à envisager un plan B pour sécuriser leurs chaînes d'approvisionnement.
EMIB et Foveros, les atouts méconnus d'Intel
C'est ici que les technologies d'Intel, EMIB et Foveros, entrent en jeu. L'EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) permet de connecter plusieurs chiplets de gravure différente via un minuscule pont en silicium, évitant le recours à un interposeur large et coûteux comme celui du CoWoS de TSMC. Cette approche est plus économe et simplifie la fabrication.
De son côté, Foveros propose un empilement vertical en 3D des puces, optimisant la consommation d'énergie et réduisant la latence. Ces solutions, autrefois de niche, sont aujourd'hui considérées comme des alternatives crédibles et performantes par l'industrie.
Une opportunité stratégique à ne pas manquer
L'intérêt manifesté par Apple et Qualcomm via des fiches de poste très spécifiques est un indicateur fort. Ces entreprises recherchent des ingénieurs et directeurs familiers avec l'écosystème d'Intel, signe qu'une évaluation sérieuse est en cours.
Même Jensen Huang, le PDG de Nvidia, a eu des mots élogieux pour la technique Foveros, une reconnaissance rare de la part d'un acteur majeur. Bien que rien ne garantisse une adoption à grande échelle, cette fenêtre d'opportunité pourrait permettre à la division fonderie d'Intel (IFS) de s'imposer enfin comme un fournisseur de premier plan.
Pour Intel, qui a connu des années difficiles, cette situation est peut-être le déclic attendu. L'enjeu est désormais de transformer cet intérêt en contrats concrets et de prouver que ses capacités de production peuvent répondre aux exigences des plus grands noms de la tech. La bataille pour le packaging avancé ne fait que commencer.