Le SoC haut de gamme SnapDragon 810 de Qualcomm rencontre-t-il des problèmes de surchauffe au point que Samsung aurait abandonné son intégration (au moins pour le lancement) dans son smartphone de référence Galaxy S6, qui sera présenté dans quelques semaines, au profit de ses propres processeurs Exynos ?

LG G Flex 2La rumeur perdure malgré les démentis du groupe et un article de l'agence Bloomberg a maintenu cette hypothèse encore hier, faisant plonger le cours en bourse du spécialiste des puces mobiles de 3%. Si Samsung reste silencieux sur le sujet, un autre groupe coréen peut apporter un élément de réponse.

Le concurrent LG Electronics doit en effet lancer d'ici la fin du mois en Corée du Sud son smartphone à écran incurvé LG G Flex 2, dévoilé lors du salon CES 2015 de Las Vegas. Outre son affichage P-OLED souple, il est l'un des premiers smartphones à embarquer le fameux processeur SnapDragon 810.

Et selon Woo Ram-chan, l'un des représentants de LG Electronics, aucun problème de surchauffe n'a été rencontré et le lancement du LG G Flex 2 se déroule comme prévu. Lors d'une conférence de presse de présentation du smartphone, il a souligné que le smartphone n'émet pas plus de chaleur que d'autres terminaux du marché et a affirmé ne pas savoir d'où venaient ces rumeurs de surchauffe du processeur.

Qualcomm joue gros avec la présence de son processeur haut de gamme dans le futur Galaxy S6 qui doit s'écouler à plusieurs dizaines de millions d'exemplaires, comme ses prédécesseurs.

Source : Reuters