Le concepteur de puces mobiles MediaTek entre sur le territoire premium avec le SoC Dimensity 9000 utilisant les dernières technologies : gravure en 4 nm, coeurs CPU ARMv9, GPU ARM Mali-G710...
Les premiers smartphones équipés arriveront début 2022 et vont venir se confronter aux solutions Snapdragon 8 de Qualcomm. Mais ce n'est pas la seule famille que compte déployer la firme cette année.
Il est déjà question d'une série Dimensity 7000 qui couvrira plutôt le milieu de gamme avec des caractéristiques qui commencent à se dévoiler via le leaker chinois Digital Chat Station.
Dimensity 9000
Selon les premières informations, cette plate-forme sera gravée en 5 nm chez TSMC et offrira une configuration octocore avec 4 coeurs ARM Cortex-A78 cadencés à 2,75 GHz et 4 coeurs ARM Cortex-A55 à 2 GHz.
Le point le plus intéressant sera la présence d'un GPU ARM Mali-G510 MC6 de dernière génération, un cran en-dessous du G710 du Dimensity 9000 mais qui devrait offrir un solide gain de performance par rapport au Mali-G57 utilisé jusqu'à présent.
Il offrira bien sûr une compatibilité 5G et il se murmure déjà que l'on trouvera ce SoC Dimensity 7000 dans l'une des variantes de la série Xiaomi Redmi K50. Le modèle premium de la gamme devrait pour sa part être doté du Dimensity 9000.
