Le casque HoloLens de réalité virtuelle / augmentée et holographique de Microsoft avait été l'une des surprises accompagnant l'annonce officielle de Windows 10 en janvier 2015 en proposant une vision inédite du futur de l'informatique mobile / nomade.
Ordinateur complet exploitant un CPU Intel Atom x86 Cherry Trail gravé en 14 nm avec 1 Go de RAM, le casque embarque également un GPU et un HPU (Holographic Processing Unit) se chargeant du traitement des données associées aux mondes virtuels qu'il est capable de générer.
Ce HPU avait été peu documenté jusqu'à présent mais il vient de faire l'objet d'une présentation dévoilant ses entrailles à l'occasion de la conférence HotChips organisée en Californie cette semaine. On y découvre que le HPU est un composant gravé en 28 nm par TSMC et comprenant 24 cores DSP Tensilica, représentant un total de 65 millions de transistors.
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Le HPU embarque 8 Mo de cache et 1 Go de RAM LPDDR3 distincte de la RAM exploitée par le CPU, permettant au composant de traiter jusqu'à 1000 milliards de calculs de traitement de pixels par seconde.
Le composant recueille l'ensemble des données issues des capteurs et périphériques I/O et traite directement la capture et la reconnaissance de mouvements de l'utilisateur. Le HPU représente un package de 12 x 12 mm et consomme moins de 10 Watts.
Microsoft a intégré une série d'instructions spécifiques dans le jeu d'instructions standard des puces Tensilica afin d'optimiser les opérations de calcul nécessaires à un rendu en temps de la réalité augmentée.
Le HPU s'occupant de la quasi-totalité des tâches dédiées au traitement de la réalité augmentée, le CPU et le GPU embarqués n'ont de leur côté à gérer que l'interface générale du casque HoloLens.
