Conçue à l'aide de la technologie TSV ( Though Silicon Via ) permettant d'empiler plusieurs couches de mémoire tout en gardant une dimension compacte, cette barrette offre une capacité de pas moins de 32 Go. Le produit s'équipe de puces de 4 Gb gravées en 30 nanomètres, alors que les anciennes barrettes étaient gravées en 50 nanomètres.
La mémoire utilisée est de la DDR3-1333, permettant un gain de performances de 70 % par rapport au précédent modèle 32 Go fonctionnant à 800 Mbps.
Publié le
par Fabien H.


Fabien H. : journaliste GNT spécialisé jeux vidéo
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