Pour son smartphone Galaxy S7, Samsung proposerait reviendrait en 2016 à deux configurations, l'une sous Exynos 8890 et l'autre sous SnapDragon 820. Le groupe coréen étant aussi pour la première fois le producteur du SoC haut de gamme de Qualcomm gravé en 14 nm FinFET, il travaillerait activement à écarter tout risque de surchauffe et de bridage des performances de la plate-forme, comme cela a pu être le cas avec le SnapDragon 810 dans ses premières versions.
Il s'est murmuré que Samsung travaillait à cet effet sur la microarchitecture Kryo des coeurs du SnapDragon 820 mais aussi sur la possibilité de lui ajouter un système de refroidissement par caloduc (heat pipe en anglais).
Comme pour conforter ce point, le site G for Games relate une rumeur issue de la publication chinoise udn.com qui veut que Samsung soit activement en quête de fournisseurs de caloducs et ait déjà testé divers échantillons de différents types et formes dans des prototypes du Galaxy S7.
Selon la même source, le groupe coréen n'aurait pas encore décidé de l'intégration ou non d'un caloduc dans son futur smartphone, la décision finale devant être prise d'ici la fin de l'année.