SK Hynix est un acteur majeur du marché des puces mémoires, et la marque rivalise actuellement avec les meilleurs comme Samsung ou Micron... Elle vient d'ailleurs de lever le voile sur sa 8e génération de puces 3D NAND.
De la 3D NAND à 300 couches !
Cette nouvelle génération de puces devrait dynamiser le secteur puisque la principale particularité est la capacité d'empiler jusqu'à 300 couches. SK Hynix prend ainsi un avantage considérable sur la concurrence puisque la plupart des SSD actuels se limitent à des puces sur 176 ou 232 couches. La marque évoque une disponibilité entre 2024 et 2025 et annonce des gains en performances, mais également en rentabilité, du fait d'une augmentation de la densité.
SK Hynix précise que ses puces utilisent des cellules à triple niveau (TLC) pour une densité de plus de 20 Gb/mm² (la 7e génération se limitait à 11,55 Gb/mm² sur 238 couches. La nouvelle génération de puces devrait afficher une augmentation de débit de 18% pour se positionner autour des 194 Mo/s avec une interface 2400 MT/s qui devrait gagner à exploiter la connectique PCIe 5.0.
On espère également que cette technologie permette des économies significatives du côté de la production, qui pourraient se répercuter sur le consommateur sous la forme de prix avantageux et très agressifs vis-à-vis de la concurrence.
