Les smartphones et tablettes gagnent trimestre après trimestre en finesse et en puissance, accueillant toujours plus de fonctionnalités et de modes de communications. Pour les concepteurs de ces appareils, il faut réussir à en mettre toujours plus dans un volume sans cesse réduit.
Cela conduit les fabricants de semiconducteurs à proposer des puces combinant plusieurs fonctionnalités plutôt que des composants séparés, avec les avantages d'un encombrement restreint et d'une meilleure gestion de la consommation d'énergie.
Le fondeur Texas Instruments propose une famille WiLink pour les solutions de connectivités. Si au départ, elle ne combinait globalement que WiFi et Bluetooth dans un même composant, elle a progressivement incorporé de nouveaux éléments.
TI WiLink 8.0 : cinq en un
TI promet une réduction de 60% du coût, de 45% de l'encombrement et de 30% de la consommation d'énergie par rapport à des solutions discrètes comparables. La famille WiLink 8.0 existe en une quinzaine de configurations différentes pour répondre à tous les besoins.
La partie WiFi est capable de gérer les fonctionnalités WiFi Direct et d'affichage sans fil, tandis que la partie NFC a été testée pour assurer une interopérabilité avec les solutions de sécurité numériques de fournisseurs comme NXP ou Infineon, permettant de l'utiliser pour des transactions financières.
Les premières puces WiLink 8.0 sont dès à présent disponibles sous forme d'échantillons pour les clients de Texas Instruments et feront l'objet de démonstrations au salon MWC 2012 de Barcelone, fin février. Les premiers produits embarquant des composants WiLink 8.0 seront disponibles sur le marché à partir du second semestre 2012.
Publié le
par Christian D.
Journaliste GNT spécialisé en mobilité / Ante-Geek des profondeurs du Web et d'ailleurs
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