Avec des téléphones toujours plus richement dotés de fonctionnalités mais aussi toujours plus compacts, il faut rivaliser d'astuce technique pour répondre aux contraintes de l'univers mobile. Si au début, chaque fonction avait sa puce dédiée, la tendance a vite tourné à l'empilement de fonctionnalités dans une même puce mobile.
De deux fonctions intégrées, l'industrie est passée à trois et le temps est maintenant à la combinaison de quatre fonctionnalités assemblées sur une même couche de silicium, apportant gain de place, gestion optimisée des interférences entre les différentes technologies radio et consommation plus faible d'énergie.
La totale dans trois fois rien d'espace
Cette puce est annoncée comme 30% moins coûteuse, 50% plus compacte et plus performante au niveau de la gestion des diférentes technologies sans fil que les solutions existantes. La solution supporte en outre les différentes déclinaisons : Bluetooth Low Energy, Bluetooth 3.0, WiFi Direct ( connexion pair à pair )...
La solution TI WiLink 7.0 est déjà disponible sous forme d'échantillon pour les clients du fondeur. La production de masse est prévue pour la fin de l'année 2010.
WiFi, Bluetooth, GPS et FM dans ce petit carré noir
