Avec la mise en place de la gravure en 14/16 nm, le fondeur TSMC a vu l'un de ses gros clients, Qualcomm, partir chez le concurrent Samsung. La situation s'est répétée avec le passage à la gravure en 10 nm mais, pour le noeud suivant en 7 nm, TSMC verrait le retour du groupe de San Diego.
Il s'agirait toutefois pour le moment de commandes pour des modems et pas encore pour les processeurs des plates-formes SnapDragon, qui ont encore des chances de rester chez Samsung.
A noter que, contrairement aux affirmations de nombreux commentateurs, la prochaine génération de plates-formes SnapDragon (SnapDragon 845 ?) attendue en 2018 restera gravée en 10 nm chez Samsung. Ce n'est qu'ensuite que Qualcomm basculera vers le 7 nm.
Selon Digitimes, la gravure en 7 nm de type 7LPP serait disponible pour la production de masse dès fin 2018 chez Samsung et en 2019 pour TSMC, tous deux en utilisant la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet).
