Le fondeur taiwanais TSMC est le premier à proposer de la gravure en 7 nm, Samsung attendant 2019 pour s'inviter sur le créneau mais avec l'avantage de la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet).
En ayant quelques trimestres d'avance, TSMC peut répondre dès à présent à la demande de très gros acteurs désireux d'être parmi les premiers à proposer des composants profitant des atouts de la plus grande finesse proposée.
Qualcomm vient d'annoncer la livraison des premiers échantillons du successeur du SnapDragon 845 et le site Digitimes relève que la production de masse sera lancée au dernier trimestre 2018.
Les commandes pour les puces SnapDragon devraient représenter 8% des revenus de TSMC en 2019 et relever l'importance de Qualcomm parmi ses clients. Le groupe de San Diego représentera 15% des revenus de TSMC l'an prochain, contre 7% en 2018.
Dans le même temps, la gravure en 7 nm de TSMC fera les affaires d'Apple avec la production du SoC Apple A12 pour les iPhone attendus en septembre et d'AMD pour ses nouveaux processeurs (notamment les processeurs Epyc pour serveurs), en remplacement de GlobalFoundries.
Avec ces commandes, le fondeur taiwanais devrait être en mesure de générer plus de 20% de ses revenus grâce à la gravure en 7 nm en 2019, lui assurant un fort taux d'utilisation et une bonne rentabilité.
L'entreprise se prépare déjà à proposer de la gravure en 7 nm avec lithographie EUV à partir du deuxième trimestre 2019, lui permettant de rivaliser avec la qualité que proposera Samsung l'an prochain.