Le fabricant néerlandais ASML, spécialisé dans la fabrication d'équipements pour fabricants de semiconducteurs et notamment les appareils de lithographie pour graver les circuits imprimés, a proposé à ses clients d'investir dans un programme de recherche et développement afin de l'aider à accélérer la conception des équipements de prochaine génération, que les fondeurs pourront ensuite exploiter.

Intel avait annoncé un investissement de 3,3 milliards d'euros, à la fois en investissement dans la R&D et en prise de participation au capital d'ASML, suivi du fondeur taiwanais TSMC. Désormais, c'est au tour de Samsung Electronics de faire de même.


Un bon moyen de financer une lourde R&D
Le groupe coréen va ainsi participer à hauteur de 276 millions d'euros au programme de R&D qui permettra de mettre au point les prochaines évolutions des techniques de lithogravure, permettant à ASML permettant de finaliser un soutien total de 1,38 milliard d'euros pour sa R&D, et principalement la lithographie EUV ( Extreme Ultra Violet ) qui va permettre de dépasser certaines limitations techniques actuelles sur les niveaux de gravure les plus fins.

Dans le même temps, Samsung annonce prendre 3% de participation dans ASML, pour un montant de 503 millions d'euros. Ayant atteint son objectif de financement de R&D, la société néerlandaise ne compte plus faire entrer de nouvel acteur dans son programme de co-développement.

Intel, TSMC et Samsung vont se partager 23% du capital d'ASML, pour des parts sans droit de vote, hors circonstances exceptionnelles. Les participants au programme de R&D pourront suivre et profiter préférentiellement des avancées en matière de lithographie mais sans droits exclusifs sur les technologies développées.