Suivant les estimations des analystes, Broadcom veut renforcer sa présence sur le segment des terminaux Windows Mobile, comme l'explique Jim Tran, vice-président de la branche Communications Mobiles de la société : " Nous pensons que les smartphones (au sens large) vont gagner des parts de marché à mesure que des solutions matérielles optimisées vont abaisser les coûts de production de ces terminaux. En étendant notre équipe d'ingénierie Windows Mobile qui profitera de l'expertise en développement Microsoft de notre centre de Taïwan, nous avons créé un pôle d'excellence qui va aider nos clients à commercialiser de nouveaux smartphones sous Windows Mobile. "
Réunir les compétences
Pour soutenir la croissance de la 3G, opérateurs et fabricants de terminaux réclament des solutions matérielles à la fois optimisées et peu coûteuses. Les fondeurs comme Broadcom réunissent donc plusieurs fonctionnalités sur un même chipset pour gagner en place, en consommation énergétique et en coût.
Broadcom va ainsi mettre en avant sa plate-forme BCM2153 HSPA ( High Speed Packet Access ) annoncée en février dernier et réunissant modem 3G ( HSDPA 7.2 Mbps ) et support multimédia, en vue d'une intégration dans de futurs terminaux sous Windows Mobile.
La société rejoint ainsi l'écosystème Microsoft constitué de 48 fabricants d'appareils mobiles ayant commercialisé plus de 140 modèles. L'Asie représente de façon de plus en plus marquée une zone incontournable pour le développement des équipements de télécommunications. Le centre d'intégration de Broadcom est situé dans la ville de Taipei et emploie un nombre variable d'ingénieurs spécialisés en développement logiciel pour l'intégration d'applications Windows Mobile au sein des plates-formes logicielles et matérielles du fondeur.
