CES 2019 : première apparition de la plate-forme Intel Lakefield en 10 nm et Foveros

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Intel Lakefield 01

La conférence de presse d'Intel en amont du salon CES 2019 était tout entière tournée vers des plates-formes gravées en 10 nm avec Lakefield, Snow Ridge et Ice Lake.

En décembre 2018, le groupe Intel avait annoncé Foveros, une technologie permettant de rassembler des composants avec des noeuds de gravure différents en un empilement 3D.

Cette technique permet notamment de proposer un CPU hybride constitué d'un puissant coeur sous architecture Sunny Cove et de quatre coeurs Atom pour les fonctions plus basiques et de créer ainsi un ensemble qui n'est pas sans rappeler les possibilités de l'architecture ARM et ses mélanges de coeurs différents.

Intel Lakefield 05 Intel Lakefield 03

Ce qui était démonstration il y a un mois devient sur le salon CES 2019 une plate-forme à part entière baptisée Intel Lakefield profitant de la gravure en 10 nm de Sunny Cove.

Intel Lakefield 04 Intel Lakefield 02

Intel Lakefield 01

La firme a ainsi montré un premier exemple concret de cette plate-forme Lakefield, dont la production doit démarrer dans l'année, durant sa conférence de presse au salon CES 2019, parmi d'autres annonces voulant montrer que la gravure en 10 nm est enfin d'actualité, bien que pas attendue avant la fin de l'année.

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Le #2046508
Bravo Intel, 5 ans de retard
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Anonyme
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