Cooler Master présente NanoFusion, une pâte thermique révolutionnaire.

Nanofusion

Lors de l'application d'une pâte thermique entre le processeur et le dissipateur thermique, il convient de s'assurer que les deux éléments soient bien soudés entre eux tout en évitant de mettre une épaisseur trop importante, ceci afin de permettre une dissipation suffisante de la chaleur.

Les ingénieurs de Cooler Master pourraient avoir résolu le problème. En effet, la nouvelle pâte thermique baptisée NanoFusion permet une adhérence parfaite sans laisser le moindre espace vide entre les deux surfaces, tout en affichant une conductivité thermique – la capacité d'un matériau à laisser passer la chaleur - de 7,8 Watt/mK. De plus, la couche de la pâte thermique est 0,019 mm, un atout supplémentaire pour réduire sa résistance thermique.

Les éléments entrant dans la composition de cette pâte ne sont pas nocifs et respectent l'environnement. En effet, la pâte est conforme à la norme RoHS (Restrictions of Hazardous Substances) imposé en europe depuis février 2003.

Avoir plus d'informations sur la page du site Cooler Master

Ecologique et très intéressante pour les overclockeurs, cette pâte reste juste à être testée sur les machines adéquates, mais nul doute qu'elle trouvera rapidement son public.