Honor passe la vitesse supérieure : après un Honor 50 dévoilé en octobre, la marque avait rapidement lancé ses Honor 60 en novembre, et prochainement, ce pourrait être un smartphone pliable qui sera proposé sur le marché.
Samsung pourrait ainsi voir la concurrence sur le segment du smartphone pliable s'accentuer dans les semaines qui viennent.
Des fuites évoquent ainsi l'Honor Magic Fold et présentent un premier rendu de l'appareil constitué à partir de schémas techniques et fuites diverses auprès d'Honor et de ses assembleurs.
Le smartphone s'ouvrirait comme un livre et proposerait un double écran interne, mais également un écran en façade pour une utilisation standard lorsque le terminal n'est pas ouvert. L'écran principal afficherait 8 pouces et une définition de 2200x2480 pixels.
On évoque un SoC 8 coeurs avec un coeur Cortex A-77 à 3,13 GHz, trois coeurs A-77 à 2,54 GHz ainsi que 4 coeurs A55 à 2,06 GHz, soit l'équivalent du SoC Kirin 9000 de Huawei. Il s'agirait donc là de la version chinoise, qui pourrait s'équiper d'un tout autre SoC pour s'installer en France et aux USA.
Notons qu'Honor envisage également de proposer un second smartphone pliable, à clapet cette fois, dans l'esprit du Galaxy Z Flip.
