Le fabricant chinois Huawei devrait avoir quelques annonces à faire pour le salon MWC 2014, avec notamment une arrivée sur le segment déjà bien rempli des montres connectées. Fidèle à son habitude, il devrait présenter également plusieurs appareils mobiles.
Et si le modèle ultrafin Ascend P7 ne devrait pas faire partie du lot, c'est un smartphone Huawei Ascend D3 qui est évoqué pour prendre la suite du modèle Ascend D2 dévoilé lors du salon CES 2013 de Las Vegas.
Appartenant à une série premium, le modèle Ascend D3 devrait disposer de solides caractéristiques. Il pourrait conserver une dalle 5" en résolution Full HD comme son prédécesseur et embarquer un APN 16 megapixels, le tout dans une coque métallique.
Huawei Ascend D2
Ce qui pourrait faire la différence, c'est son processeur. Du modèle maison K3V2 quadcore, le smartphone Huawei Ascend D3 pourrait bénéficier d'un processeur Kirin 920 octocore cadencé à 1,8 GHz. Utilisant l'architecture big.LITTLE, il ne s'agit pas d'un "true" octocore mais d'une configuration 4 coeurs ARM Cortex A9 et 4 coeurs ARM Cortex A7 activés par groupes et gravés en 28 nm.
Le Huawei Ascend D3 ne mesuerait pas plus de 6,3 mm d'épaisseur et serait donc un bon candidat pour une annonce lors du salon MWC 2014 de Barcelone fin février.
