
Plus compacte, plus rapide, plus résistante et de nature non volatile, la MRAM représente un enjeu de taille pour le marché des mémoires que les sociétés IBM et TDK ne veulent pas manquer. Elles vont mettre en commun leur savoir-faire dans les domaines de la recherche fondamentale afin d'obtenir des circuits intégrés MRAM de haute densité.
" Cette collaboration confirme la volonté d' IBM d'explorer de nouveaux modèles pour les applications mémoire ", indique le Dr Chen, vice président de la branche Science et Technologie d' IBM Research. " Le projet va se concentrer sur la création de matériaux performants adaptés aux besoins du design de modules mémoire. "
Synergie de savoir-faire

Le projet de recherche sera mené dans les Centres TJ Watson, dans l'état de New York, d'Almaden en Californie, de l' ASIC Design Center de Burlington du côté d'IBM et dans le centre R&D de Milpitas, en Californie, pour TDK.