Elle hérite des propriétés de la famille Infineon X-Gold 61x et profite de la souplesse de l'architecture ARM11 ajustable déjà dévoilée pour des produits 2G lors du salon Mobile World Congress de Barcelone en février 2008, mais adaptée cette fois à la 3G.
Infineon indique qu'il s'agit là de la plus petite empreinte PCB ( Printed Circuit Board ) du marché pour une solution 3G et que sa consommation d'énergie en veille est réduite de 30% par rapport aux plates-formes HSPA concurrentes.
Une architecture souple pour s'adapter à tous les besoins
" Notre nouvelle plate-forme permet à nos clients de réutiliser leurs ressources matérielles et logicielles et de concevoir des téléphones portables pour tous les segments du marché ", explique Hermann Eul, vice-président exécutif du conseil d'Infineon.
Infineon, qui fait face à une solide concurrence dans le domaine des chipsets mobiles, espère tirer un avantage de sa maîtrise de l'ensemble des composants de sa plate-forme de référence pour séduire les fabricants.
Trois plates-formes seront disponibles : XMM 6170 pour du HSDPA 7.2 / HSUPA 2.9 Mbps, enregistrement vidéo en qualité VGA et support d'APN 5 megapixels, XMM 6170 pour du HSDPA 3.6, avec enregistrement vidéo en qualité QVGA et support d'APN 2 megapixels et XMM 6160 pour du HSDPA 7.2 / HSUPA 5.8 Mbps et des interfaces logicielle et matérielle pour un processeur d'application ou servir de modem wireless.
Cette annonce intervient au moment où Infineon se trouve en proie à des problèmes de fourniture qui pourraient impacter des commandes pour Nokia et peut-être Apple et son iPhone, pour lequel des indices ont suggéré que le fondeur était le fournisseur de la plate-forme 3G et éventuellement HSPA du nouveau modèle.
