Avec les technologies EMiB et Foveros, le groupe Intel sait déjà exploiter des composants de gravure différente installés sur le même die. La plate-forme Lakefield démontre également qu'il est possible de proposer des configurations hétérogènes avec un coeur puissant et quatre coeurs économiques.
Ce type de solution est couramment utilisé depuis des années du côté des processeurs ARM dans les smartphones afin de préserver leur autonomie en n'activant les coeurs énergivores que lorsque nécessaire, sous la forme d'une architecture big.LITTLE.
Au-delà de Lakefield, Intel pourrait appliquer ce principe à de futurs processeurs de la famille Intel Core. Une fuite en provenance de Chine évoque l'existence d'une architecture Alder Lake pour une famille Intel Core de 12ème génération, pour PC de bureau.
Plusieurs processeurs sont évoqués avec un nouveau socket LGA 1700, qui pourrait être la suite du LGA 1200 récemment introduit, et avec des configurations de 8 "grands" coeurs et 8 "petits" coeurs et des TDP de 80 à 125W.
Cette architecture Alder Lake serait en principe gravée en 10 nm et supporterait l'interface PCIe 4.0. Le site Videocardz suppute qu'elle pourrait être associée à un futur chipset Intel 600 (contre Intel 400 pour les Comet Lake et Intel 500 pour la génération suivante Rocket Lake) et reste indécis sur le type de RAM : sera-t-elle la première à exploiter de la DDR5 ?
Mais tout ceci reste bien sûr très spéculatif, alors que les processeurs Comet Lake-S de l'actuelle famille Intel Core 10ème génération ne sont même pas encore annoncés...
