Intel Core i9-9900K octocore : capsule IHS soudée plutôt que pâte thermique ?

Le par  |  48 commentaire(s) Source : TechReport
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Les processeurs Intel Core de 9ème génération haut de gamme devraient profiter d'une capsule de dissipation thermique soudée plutôt qu'au recours classique à de la pâte thermique.

La prochaine génération de processeurs Intel Core se dévoile doucement et il est déjà question dans les bases de données de références comme l'Intel Core i5-9600K, l'Intel Core i7-9700K et l'Intel Core i9-9900K, entrant dans la famille Intel Core de neuvième génération (mais toujours sous architecture Coffee Lake, comme une partie de la huitième génération).

Si la version i5 sera proposée en configuration 6 coeurs / 6 threads, les deux modèles plus élevés passeront à l'octocore, avec des configurations 8 coeurs / 8 threads pour le modèle i7 et 8 coeurs / 16 threads pour la version i9.

Les trois processeurs auront des cadences de base de 3,6 à 3,7 GHz et l'Intel Core i9-9900K pourra grimper jusqu'à 5 GHz en mode Turbo sur coeur simple mais aussi sur deux coeurs.

Il restera en mesure d'atteindre une cadence de 4,7 GHz en mode turbo sur 6 et même 8 coeurs, si l'on en croit les premièrers informations officieuses. Autre point intéressant : les Intel Core i7 et i9 de 9ème génération reviendront à une capsule de dissipation thermique (IHS) soudée et non plus comblée avec de la pâte thermique.

Ce choix devrait permettre d'assurer de meilleures performances de dissipations et des possibilités d'overclocking plus poussées. Les nouveaux processeurs pourraient être lancés d'ici le mois de septembre et rester compatibles avec le socket LGA 1151.

Complément d'information

Vos commentaires Page 1 / 5

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Trier par : date / pertinence
Le #2025078
Pas convaincu ; W&S...
Le #2025079
Avec Intel, je n'ose pas imaginer les prix !
Le #2025085
Intel a commis une erreur majeure dans sa précipitation de lancer une neuvième génération sans s'assurer au préalable d'effectuer des tests très basiques.....

Décevant Intel sur ce coup!
Le #2025092
Le i7 perd l'hyperthreading au profit du I9 ???? Ils ne nous encule pas là-dessus, Intel, sachant que l'hyperthreading es super amorti et ne coûte quasiment rien à la fabrication ?
Le #2025100
cycnus a écrit :

Le i7 perd l'hyperthreading au profit du I9 ???? Ils ne nous encule pas là-dessus, Intel, sachant que l'hyperthreading es super amorti et ne coûte quasiment rien à la fabrication ?


C'est juste sur un modèle (9700K), et ils rajoutent 2 vrai cores à la place de l'HT sur tous les autres. On s'y retrouve et dans certains cas (les jeux), on y gagne !
Le 9900K aura bien l'HT
Le #2025109
Narcos a écrit :

Intel a commis une erreur majeure dans sa précipitation de lancer une neuvième génération sans s'assurer au préalable d'effectuer des tests très basiques.....

Décevant Intel sur ce coup!


Euh ... Qu'est-ce qui te fait dire ça ?

Quels problèmes y-a-t'il sur la 9e gen ?
Le #2025119
Nerthazrim a écrit :

Narcos a écrit :

Intel a commis une erreur majeure dans sa précipitation de lancer une neuvième génération sans s'assurer au préalable d'effectuer des tests très basiques.....

Décevant Intel sur ce coup!


Euh ... Qu'est-ce qui te fait dire ça ?

Quels problèmes y-a-t'il sur la 9e gen ?


C'est l'inverse, Intel est en retard sur sa feuille de route.

La gravure 10nm n'est pas prête pour la production de masse et AMD à chamboulé les plans avec Ryzen et ses nombreux cœurs l'an dernier.
Le #2025141
lebonga a écrit :

Pas convaincu ; W&S...


A voir, le décapsulage + remplacement de la pate sur le die, ca peut faire gagner + 10 degrés en aircooling, car ils mettent de la pate bas de gamme...
Le #2025143
LinuxUser a écrit :

lebonga a écrit :

Pas convaincu ; W&S...


A voir, le décapsulage + remplacement de la pate sur le die, ca peut faire gagner + 10 degrés en aircooling, car ils mettent de la pate bas de gamme...


Ah ouhai, j'avais mal lu, je croyais qu'ils soudaient le heatspreader pour qu'on puisse plus le décapsuler...

Du coup, il soudent sur la puce, alors ???

Mouhai, W&S quand même...
Le #2025144
LinuxUser a écrit :

lebonga a écrit :

Pas convaincu ; W&S...


A voir, le décapsulage + remplacement de la pate sur le die, ca peut faire gagner + 10 degrés en aircooling, car ils mettent de la pate bas de gamme...


j'avoue que j'ai du mal a comprendre leur stratégie avec leur capsule.. j'ai presque l'impression de c'est fait pour faire plaisir au bidouilleur qui peuvent facilement augmenter les perf
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