iPhone 6 : le nouveau module Touch ID se dévoile en photos

C'est le site japonais Weekly ASCII qui propose ainsi deux photos de ce qui est présenté comme le nouveau module Touch ID qui équipera l'iPhone 6.

 Jusqu'ici, on évoque un module biométrique plus résistant et efficace, et c'est TSMC qui serait à l'origine de sa fabrication à la place de Samsung ( une nouvelle occasion pour Apple de se détacher de son rival ).

On découvre ainsi un module à l'épaisseur réduite, ce qui colle avec les rumeurs selon lesquelles l'iPhone 6 serait encore plus fin que l'iPhone 5S. Mais le plus intéressant dans le cliché se situe sur la nappe qui raccorde le bouton à la carte mère de l'iPhone.

Sur la photo, on peut voir qu'elle est différente et même inversée comparé à l'iPhone 5S. Cela laisse entendre que  l'ensemble des composants de l'iPhone 6 aurait été réorganisé et qu'Apple travaillerait bien non seulement sur un smartphone totalement nouveau, mais qu'un travail particulier a été réalisé pour gagner toujours plus de place et proposer un terminal compact.

Il faudra attendre le dernier moment, soit vraisemblablement en septembre prochain, pour en apprendre davantage avec la sortie des nouveaux smartphones Apple.