Les progrès du groupe Intel dans la téléphonie mobile, du côté des processeurs mobiles mais aussi dans les modems 4G, conduisent les observateurs à s'interroger sur un éventuel rôle de fournisseur de composants pour Apple.
Entre ses capacités de production en tant que fondeur et ses talents de concepteur de puces mobiles, il n'est pas impossible que le géant américain finisse par entrer dans le circuit d'approvisionnement du groupe de Cupertino pour ses composants les plus critiques.
Chaque année, la question de la présence d'Intel dans l'iPhone se pose et, pour l'iPhone 6S, c'est la fourniture du modem qui a fait l'objet de spéculations. Il s'est ainsi murmuré que la dernière génération de modem Intel XMM 7360 pourrait trouver place dans l'iPhone soit en 2016 soit directement dans l'iPhone 6S dès cette année, selon une note d'analyste.
Le site Digitimes tord le cou à cette rumeur en affirmant, d'après des sources parmi les fournisseurs de composants asiatiques, que Qualcomm restera l'unique fournisseur des modems de l'iPhone 6S, comme il l'est depuis plusieurs années.
Le spécialiste des puces mobiles est en charge de la totalité de la fourniture des modems pour l'iPhone 6S qui seront produits par TSMC avec une gravure 20 nm. Ce n'est peut-être qu'à partir de 2017 qu'Apple pourrait choisir d'étendre à de multiples fournisseurs ses commandes de modems, relève encore Digitimes, et Intel pourrait alors devenir un partenaire du groupe de Cupertino sur ce point.
Selon les rumeurs, le modem de l'iPhone 6S devrait assurer une compatibilité 4G LTE Cat 6 amenant des débits jusqu'à 300 Mbps grâce à l'intégration d'un modem Qualcomm de la famille Gobi 9x35 que l'on retrouve sous forme intégrée dans la plate-forme SnapDragon 810.
