Soumis à la forte pression de ses concurrents (Qualcomm, notamment) et à celle des fabricants produisant leurs propres solutions (Samsung, Huawei...), MediaTek, concepteur de processeurs et modem mobiles, s'est fait plus discret mais reste bien présent sur le marché, notamment pour répondre aux besoins des fabricants chinois de smartphones.
Selon Digitimes, il devrait annoncer durant ce mois d'octobre un nouveau SoC Helio P70 positionné comme l'une de ses offres de milieu de gamme. Il s'agira en fait d'une évolution du SoC Helio P60 annoncé en début d'année.
Toujours gravé en 12 nm FinFET et toujours en configuration octocore avec 4 coeurs ARM Cortex-A73 et 4 coeurs ARM Cortex-A53 associés à un GPU ARM Mali-G72, le SoC Helio P70 intègrera une puce NPU (Neural Processing Unit) pour les traitements d'intelligence artificielle au lieu d'utiliser un APU (Accelerated Processing Unit) en combinaison avec le CPU et le GPU sur le SoC Helio P60.
Ce nouveau SoC serait une réponse au SnapDragon 710 de Qualcomm, une plate-forme mobile faisant la part belle à l'intelligence artificielle et justement destinée à séduire les fabricants chinois de smartphones.
La multiplication des usages de l'intelligence artificielle dans les smartphones semble conduire les concepteurs de puces mobiles à privilégier désormais l'intégration d'une puce dédiée plutôt que d'une solution partagée entre les différentes puces du smartphone.
