MediaTek Helio X20 Le groupe Qualcomm a connu une année 2015 difficile avec les problématiques de surchauffe de son SoC SnapDragon 810 qui ont conduit plusieurs fabricants de smartphones à s'en détourner.

La nouvelle génération SnapDragon 820 devrait faire oublier cet incident de parcours mais c'est peut-être un autre concepteur de SoC mobiles qui pourrait être concerné.

Le taiwanais MediaTek a dévoilé mi-2015 sa plate-forme Helio X20 qui possède la particularité d'embarquer pas moins de dix coeurs, réunis en trois clusters (2+4+4). Malgré les rumeurs de sa présence dans plusieurs smartphones à venir, aucun appareil mobile n'embarque encore ce nouveau processeur.

Et si aucun fabricant n'a encore sauté le pas, c'est peut-être que le SoC Helio X20 connaît lui aussi des problèmes de surchauffe, au point que plusieurs fabricants, tels que HTC, Lenovo ou Xiaomi, auraient fini par abandonner leurs projets d'intégration, selon une information diffusée sur le réseau social chinois Weibo.

Aucune confirmation d'une surchauffe du SoC n'existe pourtant, et des smartphones exploitant le processeur devraient être dévoilés durant le salon MWC 2016 de Barcelone, fin février. Cependant, note le site GizChina, les premiers à en faire l'annonce risquent d'être des fabricants chinois comme Zopo ou Doogee, et non des grandes marques internationales.

MAJ 03/02 : Sur son compte officiel Weibo, MediaTek a réfuté les rumeurs de surchauffe de son SoC Helio X20 decacore et expliqué que le processeur pouvait fonctionner sur 8 coeurs si la température augmente au-delà d'un seuil défini, laissant au repos les deux coeurs ARM Cortex-A72 les plus énergivores.

Source : GizChina