Oppo prépare la sortie de son Find X5 Pro, le plus haut de gamme de ses smartphones, et les fuites se multiplient.
La dernière en date se présente sous la forme d'un cliché qui nous dévoile la face arrière de l'appareil.

On découvre un design original pour ce Find X5 Pro avec un triple module photo logé dans un rectangle protubérant, mais aux courbes douces. Des courbes qui rendent aussi bien sur les versions en céramique brillantes que sur les coloris mats. Oppo reprend quelque peu le design de son Find X3 Pro en allant encore plus loin dans les arrondis.

Les clichés mettent également en avant l'inscription Hasselblad à côté du logo OPPO sur le côté de l'appareil, ce qui confirme un partenariat qui faisait jusqu'ici l'objet de rumeurs.

L'appareil est attendu avec un SoC Snapdragon 8 Gen 1 associé à 12 Go de RAM et 256 Go de stockage. Le terminal disposera également d'une puce MariSilicon X pour le traitement de l'image et l'intelligence artificielle, une mention est ainsi également visible entre les capteurs "Powered by MariSilicon".

Le capteur photo principal est un grand-angle Sony IMX766 de 50 MP associé à un ultra grand-angle de 50 ou 32 MP. Un téléobjectif 13 MP vient compléter le module et chaque capteur sera associé à une optique développée en partenariat avec Hasselblad. Le partenariat met en avant la volonté d'OPPO d'aller plus loin dans la partie photo de ses appareils et confirme le rapprochement avec la marque OnePlus, déjà partenaire d'Hasselblad avec ses propres smartphones.