Ortellini_22nm_IDF09 Intel continue d'innover sur le marché des processeurs. Alors que son procédé de gravure en 32 nm a déjà été certifié et que les processeurs Westmere seront mis en production au quatrième trimestre, le fondeur vient de présenter à l'IDF une tranche de silicium 22 nm composée de matrices comportant 364 millions de bits de SRAM et plus de 2,9 milliards de transistors rassemblés sur une surface de la taille d’un ongle.

Les puces concernées renferment la plus petite cellule de SRAM employée dans des circuits opérationnels, d’une superficie de 0,092 micromètre carré. Ce processus de fabrication, de troisième génération, est censé renforcer les performances tout en réduisant les courants de fuite.

Lors de cette présentation Paul Otellini a notamment déclaré :

" Chez Intel, la loi de Moore se porte bien. Nous avons ainsi entamé la production du premier microprocesseur du marché qui sera gravé en 32 nm et qui sera aussi le premier processeur hautes performances à intégrer un moteur graphique sur sa puce. Parallèlement, nous avons déjà commencé le développement de notre procédé de gravure en 22 nm et nous avons fabriqué des puces opérationnelles à cette finesse de gravure, des puces qui ouvriront la voie à des processeurs encore plus puissants et dotés de capacités encore plus larges. "

Cette prochaine micro-architecture Intel portera le nom de code Sandy Bridge et se caractérisera par un cœur graphique de sixième génération placé sur la même matrice que le processeur, et  qui comportera des instructions AVX ( Advanced Vector Extensions ) pour les calculs en virgule flottante, les contenus numériques et les logiciels qui exigent beaucoup du processeur.