Les processeurs Ivy Bridge d'Intel sont enfin arrivés. Longtemps annoncés, présentés, les nouveaux venus ont été placés entre les mains des spécialistes, des testeurs qui ont pu offrir au public un aperçu critique de ces processeurs. Tous se rejoignent pour relever les températures élevées, supérieures, selon les sources, de 20 °C par rapport à la génération Sandy Bridge.
Une des explications principales de cet état de fait vient d'être mise à jour par le site Overclockers. Il semblerait qu'Intel ait utilisé de la simple pâte thermique pour ces nouveaux processeurs, un système finalement moins performant. Intel avait tendance à utiliser ces derniers temps le soudage sans flux qui apporte une meilleure dissipation de la chaleur.
Intel a donc fait un pas en arrière en ayant recours à la pâte thermique, une solution que les connaisseurs trouvent curieuse et pas forcément des plus appropriées.
